什么是硅晶棒？

        將晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶”。

        硅片是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。晶棒加工完成后，需要將晶棒切割成預(yù)定厚度的硅片。硅片多線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的硅片加工技術(shù)，它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式，也不同于先進(jìn)的激光切割和內(nèi)圓切割，其切割原理為利用高速運(yùn)動(dòng)的切割鋼線將砂漿帶入切割區(qū),砂漿中的堅(jiān)硬顆粒(主要為SiC)與晶棒進(jìn)行磨削。硅片多線切割技術(shù)與其他技術(shù)相比有:效率高，產(chǎn)能高，精度高等優(yōu)點(diǎn)。是目前采用廣泛的硅片切割技術(shù)。

        本公司生產(chǎn)的硅晶棒線切割用碳化硅微粉具有優(yōu)良的切割性能。