半導(dǎo)體是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的基本元素，是實現(xiàn)電子性能的載體，支撐著通信、計算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來隨著指紋識別、光學(xué)傳感等新應(yīng)用的層出不窮，半導(dǎo)體下游的應(yīng)用市場預(yù)計將繼續(xù)擴(kuò)大。

        硅片是半導(dǎo)體芯片重要的基礎(chǔ)原料，目前90%以上的芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體硅片制備而成。且硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%，是份額的材料。硅片的表面完整度和平整度直接影響后續(xù)生產(chǎn)的良率和質(zhì)量，因此需要通過研磨、腐蝕、拋光等工序?qū)杵砻孢M(jìn)行深度加工。半導(dǎo)體硅片的研磨和CMP拋光設(shè)備同樣對于精度和穩(wěn)定性有極高的要求，否則很難使硅片都達(dá)到預(yù)定的厚度。而所需各種配套硅片研磨拋光材料是我公司量力研究開發(fā)生產(chǎn)的重要產(chǎn)品。